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Modificación Kenwood TM-D710 + GPS Bluetooth II : Preparando el equipo

Posted by on 9 abril, 2013

Una vez encontrado el hueco para colocarlo, el problema es que estos módulos se comunican con el micro con niveles TTL de 0 a +5V, con lo que las modificaciones que ya conocía no me eran de utilidad ya que se acoplaban a la entrada jack del GPS y enviaban señales RS232 -12 a +12v.

Esquematico

Estudiando el manual de servicio del 710, se observa que hay un integrado (el IC23 ADM101EARMZ) que hace de conversor de RS-232 a TTL (como el típico MAX232). Curiosamente Kenwood ha colocado dos transceptores RS232, este IC23 que solo se encarga del GPS y el IC7 que se encarga de la comunicación entre la TNC y un PC. Esto es una ventaja ya que esta modificación implica retirar el IC23 y aprovechar las huellas del integrado para soldar los cables que irán al módulo bluetooth y no afecta a la funcionalidad del TNC. De estas huellas sacaremos los 5v para alimentar el módulo bluetooth, la masa y las señales TX y RX que irán del micro que gestiona el GPS y la TNC en el frontal (IC1 30626FHPGKBXC) al módulo. Adicionalmente será necesario eliminar también C42 para facilitar la colocación de los cables.

Soldando la alimentación en el pin 10 en lugar de hacerlo directamente en el regulador, tenemos la ventaja de que al apagar el equipo el módulo deja de estar alimentado y se desconecta del GPS. La alimentación en este punto se activa o desactiva a través de un mosfet DTA123JUA (Q2) que en teoría aguanta hasta 100mA. El módulo no consume más de 30mA con lo que en principio no deberíamos tener problemas al pincharlo aquí.

panel

EL IC23 se sitúa en el lado superior derecho del panel frontal, justo al lado del conector jack de conexión al GPS. Para extraerlo y realizar la modificación necesitamos un soldador de punta fina, estaño fino (0,38mm), malla de desoldar, unas pinzas e hilo de “wrapping” awg24. Una lupa, gafas de aumentos o microscopio puede ser de utilidad aunque no imprescindible.

Para extraer el chip, basta con estañar las patillas del integrado y con mucho cuidado ir dando calor a ambos lados del mismo hasta que podamos levantarlo con las pinzas. Ojo con los condensadores y las resistencias adyacentes, con sólo tocarlas con la punta del soldador podemos sacarlas del sitio. Con un poco de flux y malla de desoldar limpiaremos los pads para dejar la zona lo más limpia de estaño posible.

Extraemos también C42, ya que al ser los pads tan finos, deberemos unir los pads 3 y 4 con estaño para facilitar la soldadura del hilo “wrapping”.

Ahora solo necesitamos 4 trozos de cable “wrapping” awg24 de unos 25cm de longitud cada uno. Con cuidado de no pasarnos con el calor y un soldador de punta muy fina, los soldamos en los pads 1(GND) – marcado con un triángulo blanco – , 10(VCC), 5(GPSRX) y el grupo 3-4(GPSTX). Repasar con una lupa que no haya ningún corto y que no se haya producido ninguna soldadura “fría”.

preparada

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